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  微星近来推出了新款PRO B850M-P WIFI主板，保持了其大板产品的丰厚扩展，价格1099元。

  微星近来推出了新款PRO B850M-P WIFI主板，虽然版型从PRO B850-P WIFI的ATX变为了M-ATX，但仍然保留了四条全长PCIe插槽的装备，关于寻求紧凑一起有着丰厚扩展需求的用户信任是适当的好的挑选。现在该款主板现已在国内平台上架开售，价格为1099元。

  PRO B850M-P WIFI连续了微星PRO系列一向的精约外观规划，仅选用银配色及线性纹路在散热装甲上进行装点，更多倾向实用主义。供电方案为7+2+1路直出，单8Pin供电，可应对AMD锐龙7000/8000/9000系桌面级干流类型处理器。装备三组散热装甲，均调配7W/mK导热垫片，与发热芯片充沛触摸之余逐渐提高传热功率。在6层服务器级PCB和线路独立规划的加持下，四插槽内存最高支撑DDR5-8200+ MT/s，容量则最高可达256GB（单条64GB）。

  扩展方面，PRO B850M-P WIFI供给了四条全长PCIe插槽，由上至下分别为一条PCIe 5.0 x16和三条PCIe 3.0 x1，首条显卡槽带有扩展式卡扣便于用户按压解锁。存储方面供给了三条M.2插槽，一条PCIe 5.0 x4和一条PCIe 4.0 x4坐落主板PCB正面（支撑2280/2260标准），一条PCIe 4.0 x2则放到了PCB反面（仅支撑2280标准），其间PCIe 5.0x4 M.2插槽标配了微星第二代免东西散热装甲，固定螺柱也是选用按压式的快拆规划，还装备四个SATA 3.0接口。主板底部的PCIe 8Pin辅佐供电为多PCIe设备安稳运转供给额定的供电支撑。

  7月2日，荣耀推出了新款的大折叠旗舰荣耀Magic V5，在发布会后的群访活动中，荣耀方面泄漏，新款小折叠手机现已在准备中，估计将在8月份发布。

  依据途径音讯，苹果的首款折叠屏手机将在2026年发布，据外媒的一篇新报导称，苹果现已打造出了可供测验的原型机，该设备现已在上个月进入到原型测验阶段。

  荣耀正式对外发布了荣耀MagicBook Art 14 2025，具有极致轻浮的规划、尖端的屏幕本质、突破性的AI功用和立异的心情价值体会，价格8499元起。

  荣耀宣告AI平板晋级方案发动，刚刚发布的荣耀平板MagicPad3购机享七大服务权益。

  想要一台多功用的随身手机的话，vivo X Fold5会是个十分好的挑选，该机很重视纤薄造型，钛度版闭合厚度9.2毫米，分量低至217克，比不少直板旗舰手机还要轻一些。

  一款大折叠手机终究好不好用，首先得看便携性体现，OPPO Find N5在这方面就做得不错，不只有着创纪录的纤薄造型，并且在电池、功能方面的归纳体现十分万能。

  依据华为商城购买页面信息数据显现，华为Mate XT特殊大师全系供给了2000元的优惠，这是华为官方初次对三折叠手机进行降价。

  在新机发布之前，三星的水管爆了。海外爆料者现已放出Galaxy Z Fold7的真机相片，该机打开后的厚度十分薄，现已将物理空间紧缩到了极限，只够刚好放下SIM卡插槽。

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