颀邦科技请求晶圆及其芯片专利避免金属残留部被掀起或构成金属毛边
金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，颀邦科技股份有限公司请求一项名为“晶圆及其芯片”的专利，公开号CN 119381351 A，请求日期为2023年8月。
专利摘要显现，本发明是一种晶圆及其芯片。该晶圆包括多个芯片、至少一个切开道、金属层及非导电资料构成的按捺件，该金属层设置于该切开道并延伸至该切开道旁的芯片，该按捺件掩盖该切开道及在该切开道旁的该芯片，该按捺件具有榜首待移除部及按捺部，该榜首待移除部及该按捺部别离坐落该金属层的第二待移除部及残留部的上方，在切开工艺中，该切开道、该榜首待移除部及该第二待移除部被移除，该按捺部及该残留部被保存于该芯片，在该切开工艺中，该按捺件用以避免该残留部被掀起或构成金属毛边。
天眼查资料显现，颀邦科技股份有限公司，成立于1997年，坐落，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本800000万新台币。经过天眼查大数据分析，颀邦科技股份有限公司专利信息181条。
